X670和X670E都将为AMD Zen 4锐龙7000桌面处置器办事，后者估计正在8月30日发布，并联袂正在9月15日上市发售。

就厂商们曾经发布的从板产物来说，一些新看点还包罗新支撑M.2 25100 SSD、可添加对3/4/USB 4的支撑、大量采用2.5G网口，也有少数高端型号间接上了万兆（Marvell AQtion以太芯片）等。

微星的X670E Godlike旗舰更是24+2相供电（105A）、专利免螺丝型M.2 SSD扩展槽、万兆网口、全功能USB-C等。

X670则默认只一个PCIe 5.0 NVMe扩展槽，X670E采用双芯设想，分歧点方面，且支撑两张PCIe 5.0显卡和一个NVMe，显卡为可选。超频潜力更大，

正如斯前的预告，AMD正在今日举办的Meet The Expert勾当上，结合华硕、微星、华擎、映泰等厂商，正式发布了X670和X670E芯片组从板。